BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC für In-Vehicle / Notebook
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD-Flash-IC für Fahrzeug / Notebook
Anwendung:
Innenfahrzeug / Notizbuch
![]()
eSSD zeichnet sich durch seinen geringen Stromverbrauch aus und da es sich um ein nicht flüchtiges Speichergerät handelt, kann es gespeicherte Daten ohne Stromversorgung speichern.hohe Stoß- und Vibrationsbeständigkeit.
Spezifikation:
| Schnittstelle | PCIe 4.0 x 2 |
| PCIe 3.0 x 2 | |
| SATA III | |
| Abmessungen | PCIe 4.0 x 2: 11,50 × 13,00 mm |
| PCIe 3,0 x 2: 11,50 × 13,00 mm / 12,00 × 16,00 mm | |
| SATA III: 16,00 × 20,00 mm | |
| Max. Sequentielles Lesen | PCIe 4.0 x 2: 3500 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 1900 MB/s | |
| SATA III: 470 MB/s | |
| Max. Sequenzielles Schreiben | PCIe 4.0 x 2: 3200 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 650 MB/s | |
| SATA III: 350 MB/s | |
| Häufigkeit | / |
| Kapazität | PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB |
| PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB | |
| SATA III: 32 GB - 256 GB | |
| Betriebsspannung | PCIe 4.0 x 2: VCC = 2,5 V, VCCQ = 1,2 V, VCCK = 0,8 V |
| PCIe 3.0 x 2: VCC = 3,3 V, VCCQ = 1,2 V, VCCK = 0,9 V | |
| SATA III: VCC = 3,3 V, VCCQ = 1,8 V, VCCK = 1,1 V | |
| Betriebstemperatur | Verbrauchsgehalt: 0°C - 70°C |
| Industrielle Qualität: -25°C bis 85°C | |
| Genehmigte Verifizierungsplattformen | / |
| Verpackung | PCIe 4.0 x 2: FBGA345 |
| PCIe 3.0 x 2: FBGA291 / FBGA345 | |
| SATA III: FBGA157 | |
| Anwendung | Innenfahrzeug / Notizbuch |
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC für Smart Wear Netzwerke
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC für Smartphones
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC für Fahrzeuge / Smartphones / Spiele
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC-Chips für Smart Wear AR/VR
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
| Bild | Teil # | Beschreibung | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC für Smart Wear Netzwerke |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC für Smartphones |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC für Fahrzeuge / Smartphones / Spiele |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC-Chips für Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|

