BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
fabricant:
Zweifache
Beschreibung:
BIWIN eMCP Chips basieren auf MCP (Multi-Chip Packaging), das einen eMMC-Chip und eine DRAM-Lösung m
Kategorie:
Drehpositionssensor-IC
In-Vorrat:
auf Lager
Preis:
Negotiated
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union
Versandmethode:
Äußern
Spezifikationen
Kategorie:
Elektronische Komponenten-eMMC 5.1
Familie:
BIWIN eMCP-Chips
Frequenz:
LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz
Anwendung:
Smartphone im Fahrzeug
Betriebstemperatur:
-20°C bis 85°C
Auswahl Teilenummern:
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP
Produktspezifikationen Schnittstelle:
eMMC: eMMC 5.0 und eMMC 5.1 LPDDR 2 / LPDDR 3: 32 Bit
Abmessungen:
11,50 × 13,00 mm
Arbeitsspannung:
eMMC: VCC=3,3 V VCCQ=1,8 V LPDDR 2: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 V LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ
Kapazität:
8 GB + 4 GB / 8 GB + 8 GB 16 GB + 8 GB / 16 GB + 16 GB
Einleitung
BIWIN eMCP Chips BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
Anwendung:
Fahrzeug / Smartphone
Beschreibung:
Da die Kapazität des Smartphone-Betriebssystems und der Anwendungen zunimmt, insbesondere mit der zunehmenden Popularität des Android-Betriebssystems,Smartphones haben höhere Anforderungen an die Speicherkapazität. BIWINs eMCP basiert auf MCP (Multi-Chip Packaging), das einen eMMC-Chip und eine geringe Leistungskapazität DRAM-Lösung in ein einmaliges IC-Paket integriert,Effektive Vereinfachung des Herstellungsprozesses und der Entwicklungskosten der Produkte der Kunden und Verkürzung der Entwicklungszeit ihrer Produkte, wodurch die Markteinführung der Endprodukte beschleunigt wird.
Spezifikation:
| Schnittstelle | eMMC: eMMC 5.0 und eMMC 5.1 |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: 32 Bit | |
| Abmessungen | 110,50 × 13,00 mm |
| Max. Sequentielles Lesen | EMMC 5.0: 130 MB/s |
| EMMC 5.1: 300 MB/s | |
| Max. Sequenzielles Schreiben | EMMC 5.0: 50 MB/s |
| EMMC 5.1: 160 MB/s | |
| Häufigkeit | LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz |
| Kapazität | 8 GB + 4 GB / 8 GB + 8 GB |
| 16 GB + 8 GB / 16 GB + 16 GB | |
| Betriebsspannung | Es ist jedoch nicht möglich, die Anwendungsdauer zu beschränken. |
| LPDDR 2: VDD1 = 1,8 V, VDD2 = VDDQ = VDDCA = 1,2 V | |
| LPDDR 3: VDD1 = 1,8 V, VDD2 = VDDQ = VDDCA = 1,2 V | |
| Betriebstemperatur | -20°C bis 85°C |
| Genehmigte Verifizierungsplattformen | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K, SC7731C, SC7731G, SC8825, SC9820, SC9832, SC9832A, SC9832E, SC9850, SC9853, SC9863A... |
| Qualcomm: 8909, APQ8009W, MSM8909W... | |
| Wir haben eine Reihe von Informationen, die wir Ihnen zur Verfügung stellen. | |
| Verpackung | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
| Anwendung | Fahrzeug / Smartphone |
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| Die Bezeichnung "BWCMAQB11T08GI" |
| BWCMAQB11T16GI |
| Bei der Beurteilung der Einhaltung der Vorschriften für die Berechnung der Zulassungsdauer |
| Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
| Die Anforderungen an die Beurteilung der Qualität sind in Anhang I zu beachten. |
| Die Anforderungen an die Luftfahrtsicherheit sind in Anhang I zu beachten. |
| Die Anforderungen an die Luftfahrtindustrie |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| Bei der Verwendung von Zylindersäuren ist die Zylindersäure zu verwenden. |
| Wir haben eine Reihe von Problemen. |
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