UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G UFS-IC-Chips
UFS
Als eingebetteter Speicherchip der nächsten Generation ist der BIWIN UFS-Chip dreimal schneller als der neueste eMMC 5.1-Standard.Die schnelleren Leistungen von 1 könnten die sichere Übertragung von Daten ohne unnötige Verzögerungen durch Lesen und Schreiben wirksam gewährleisten., was der Schlüssel zur höheren Geschwindigkeit bei UFS 2 ist.1Neben den enormen Vorteilen bei der Übertragungsgeschwindigkeit verfügt BIWIN UFS 2.1 auch über hervorragende Leistungsaufwandsmerkmale.
Anwendung:
Notebook oder Smartphone
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Spezifikation:
| Schnittstelle | UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1 |
| Abmessungen | 110,50 × 13,00 mm |
| Max. Sequentielles Lesen | UFS 2.1: 500 MB/s |
| UFS 2.1: 500 MB/s | |
| UFS 3.1: 1200 MB/s | |
| Max. Sequenzielles Schreiben | UFS 2.1: 856 MB/s |
| UFS 2.1: 856 MB/s | |
| UFS 3.1: 300 MB/s | |
| Häufigkeit | / |
| Kapazität | UFS 2.1: 128 GB - 256 GB |
| UFS 2.1: 128 GB - 256 GB | |
| UFS 3.1: 128GB - 512GB | |
| Betriebsspannung | UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V |
| UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V | |
| UFS 3.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V | |
| Betriebstemperatur | -20°C bis 85°C |
| Genehmigte Verifizierungsplattformen | UFS 2.1- Das ist Qualcomm: 835, 845... |
| UFS 2.1- Das ist Qualcomm: 835, 845... | |
| UFS 3.1Qualcomm, MediaTek... | |
| Verpackung | Die Ausnahme gilt für: |
| Anwendung | Notebook oder Smartphone |
Am häufigsten verwandte Flash-Speicher-IC:
| Die Bezeichnung "BWCMAQB11T08GI" |
| BWCMAQB11T16GI |
| Bei der Beurteilung der Einhaltung der Vorschriften für die Berechnung der Zulassungsdauer |
| Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
| Die Anforderungen an die Beurteilung der Qualität sind in Anhang I zu beachten. |
| Die Anforderungen an die Luftfahrtsicherheit sind in Anhang I zu beachten. |
| Die Anforderungen an die Luftfahrtindustrie |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| Bei der Verwendung von Zylindersäuren ist die Zylindersäure zu verwenden. |
| Wir haben eine Reihe von Problemen. |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| Die Bezeichnung "BWLGYA008GN6ZC" |
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC für Smart Wear Netzwerke
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC für Smartphones
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC für Fahrzeuge / Smartphones / Spiele
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC für In-Vehicle / Notebook
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC-Chips für Smart Wear AR/VR
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
| Bild | Teil # | Beschreibung | |
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BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC für Smart Wear Netzwerke |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC für Smartphones |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
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DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC für Fahrzeuge / Smartphones / Spiele |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC für In-Vehicle / Notebook |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC-Chips für Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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