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Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1083/2006 aufgeführte Methode wird in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1083/2006 aufgeführt.

fabricant:
Texas Instruments
Beschreibung:
TGE218 eMMC 5.1 integriert einen robusten Industriecontroller mit Premium-TLC-NAND
Kategorie:
Drehpositionssensor-IC
In-Vorrat:
auf Lager
Preis:
Negotiated
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union
Versandmethode:
Äußern
Spezifikationen
Kategorie:
Elektronische Komponenten-eMMC 5.1
Familie:
TGE218 eMMC5.1 HS400 TLC NAND PSLC 8 GB BWCMAQB11T08GI
Beschreibung:
TGE218 eMMC 5.1 integriert einen robusten Industriecontroller mit Premium-TLC-NAND
Anwendung:
Smartphones, Videoüberwachung, Smart Wearables, Smart Speaker, Netzwerkprodukte, Tablets
Betriebstemperatur:
-40 ° C ~ 85 ° C.
Einleitung

TGE218 eMMC 5.1 integriert einen robusten industriellen Controller mit hochwertigem TLC NAND

TGE218 eMMC5.1 HS400 TLC NAND PSLC 8GB BWCMAQB11T08GI

 

Beschreibung:

TGE218 eMMC 5.1 integriert einen robusten industriellen Controller mit hochwertigem TLC NAND für unternehmenskritische Anwendungen (z. B. Energieversorgung und andere Versorgungsunternehmen), die außergewöhnliche Zuverlässigkeit, hohe Lese-/Schreibleistung und langfristige Stabilität erfordern. Der TGE218 unterstützt einen weiten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und gewährleistet so einen stabilen Betrieb auch unter extremen Umgebungsbedingungen.
Der TGE218 verwendet ein FBGA-153-Ball-Gehäuse und entspricht dem eMMC 5.1-Standard, der den HS400-High-Speed-Modus unterstützt, um eine optimale Lese-/Schreibleistung zu erzielen. Er enthält wichtige Funktionen wie FFU (Field Firmware Upgrade), Boot-Partition, RPMB (Replay Protected Memory Block) und Leerlaufdatenbeschleunigung und bietet umfassende Funktionalität für Anwendungen auf Unternehmensebene. Mit anpassbaren Optionen, einem erweiterten Produktlebenszyklus und einer zuverlässigen Lieferkette ist der TGE218 ideal für industrielle Einsätze, die eine erweiterte Verfügbarkeit und robusten Support erfordern.
Der TGE218 bietet optional Unterstützung für den pSLC (Pseudo-SLC)-Modus, der über den proprietären Firmware-Algorithmus von BIWIN aktiviert wird. Der pSLC lässt MLC wie SLC funktionieren und erhöht so die Schreibausdauer, Zuverlässigkeit und Leistung erheblich.

 

Spezifikation:

Produktlinie
Eingebettet
Produktqualität
Industrieller Weit-Temperatur-Bereich
Modellname
TGE218
eMMC-Standard
eMMC 5.1
Flash-Typ
MLC, pSLC
Kapazität
8 GB
16 GB
Sequenzielles Lesen (bis zu)
250 MB/s
Sequenzielles Schreiben (bis zu)
150 MB/s
Betriebsstrom (max.)
85 mA
Standby-Strom (max.)
100 μA
Abmessungen
11,50 x 13,00 x 1,10 mm
Verpackung
FBGA 153 Ball
Betriebstemperatur
-40 °C bis +85 °C
Lagertemperatur
-40 °C bis +85 °C
Ausdauer
3000 P/E-Zyklen
MTBF
>3.000.000 Stunden

Industrielles eMMC 5.1 mit optionalem pSLC-Modus, erweitertem Temperaturbereich und zuverlässiger Datenintegrität

Optionaler pSLC-Modus für höhere Ausdauer
-40 °C bis +85 °C Weit-Temperatur-Stabilität
Umfassender Datenschutz

 

Anwendung:

Smartphones
Videoüberwachung
Smart Wearables
Smart Speaker
Netzwerkprodukte
Tablets

Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1083/2006 aufgeführte Methode wird in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1083/2006 aufgeführt.Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1083/2006 aufgeführte Methode wird in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1083/2006 aufgeführt.

 

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