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XC6SLX75-2CSG484I

fabricant:
AMD_XILINX
Kategorie:
FPGA-IC
Preis:
Negotiated
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union
Spezifikationen
Beschreibung:
IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Familie:
Feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA)-IC
Reihe:
XILINX Spartan-6
Typ der Montage:
Oberflächenbefestigung
Spannung - Versorgung:
1.14V ~ 1.26V
Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Paket:
BGA676
Niedrige Teilnummer:
XC6SLX75
Gesamt RAM-Bits:
2138112
Einleitung

XC6SLX75-2CSG484I Spartan-6 XILINX FPGAs Feldprogrammierbare Gate-Array (FPGA) IC IC FPGA 328 I/O 484CSBGA

 

Kategorie
Integrierte Schaltungen (IC)
Familie
Eingebettete - XILINX FPGA (Feld Programmierbare Tor-Array)
Mfr
Xilinx
Reihe
Spartan®-6 LX
Paket
Tray/REEL
Status des Teils
Aktiv
Anzahl der LAB/CLB
3411
Anzahl der Logik-Elemente/Zellen
43661
Gesamt RAM-Bits
2138112
Anzahl der E/Ausgänge
358
Spannung - Versorgung
1.14V ~ 1.26V
Typ der Montage
Oberflächenbefestigung
Betriebstemperatur
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Packung / Gehäuse
- BGA
Lieferanten-Gerätepaket
484-FBGA
Basisproduktnummer
XC6SL

 

Umwelt- und Exportklassifizierungen

 

ZEITEN

Beschreibung

RoHS-Status ROHS3-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 3 (168 Stunden)
REACH-Status REACH unberührt
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

XC6SLX75-2CSG484I

 

 

Über die XILINX FPGA IC Kategorie:

Xilinx bietet ein umfassendes Multi-Node-Portfolio, um Anforderungen für eine Vielzahl von Anwendungen zu erfüllen.Hochleistungsnetzanwendungen mit höchster Kapazität, Bandbreite und Leistung, oder auf der Suche nach einem kostengünstigen, kleinen FPGA, um Ihre softwaredefinierte Technologie auf die nächste Ebene zu bringen,Xilinx FPGAs und 3D-ICs bieten Ihnen Systemintegration bei gleichzeitiger Optimierung für Leistung/Watt.

 

Programmierbare SoCs, MPSoCs und RFSoCs

Unübertroffene Leistung und Kraft

Das SoC-Portfolio von Xilinx® integriert die Softwareprogrammierbarkeit eines Prozessors mit der Hardwareprogrammierbarkeit eines FPGA und bietet Ihnen ein konkurrenzloses Niveau an Systemleistung, Flexibilität,und SkalierbarkeitDas Portfolio bietet Ihren Entwürfen den allgemeinen Systemvorteil einer Leistungsreduzierung und geringeren Kosten bei schnellerer Markteinführung.

Programmierbare 3D-ICs

Höchste Bandbreite und Integration

Die homogenen und heterogenen 3D-ICs von Xilinx bieten die höchste Logikdichte, Bandbreite und On-Chip-Ressourcen der Branche und schaffen neue Wege in der Systemintegration.Xilinx UltraScale 3D-ICs bieten ein beispielloses Maß an Systemintegration, Leistung, Bandbreite und Kapazität.

 

Kostenoptimierte Portfolio-ICs

Das kostenoptimierte Portfolio von Xilinx ist das breiteste der Branche und umfasst vier Familien, die für spezifische Fähigkeiten optimiert sind:

Spartaner®-6 FPGA für die Optimierung von E/A

  • Spartan-7 FPGA für die Optimierung von E/A mit höchster Leistung pro Watt
  • Artix®-7 FPGA für Transceiveroptimierung und höchste DSP-Bandbreite
  • Zynq®-7000 programmierbare SoCs zur Systemoptimierung mit skalierbarer Prozessorintegration
  • Artix UltraScale+TM FPGA für hohe I/O-Bandbreite und DSP-Rechenleistung

Verwandte Teilenummern:

 

Teilnummer Beschreibung Reihe Anzahl der LAB/CLB Anzahl der Logik-Elemente/Zellen Gesamt RAM-Bits Anzahl der E/Ausgänge Spannung - Versorgung Betriebstemperatur Gerätepaket
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt. IC FPGA 250 I/O 484FBGA Spartan-6 LXT 1879 24051 958464 250 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 484-FBGA (23x23)
Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. IC FPGA 190 I/O 324CSBGA Spartan-6 LXT 1879 24051 958464 190 1.14V ~ 1.26V _40 ~ 100 °C (TJ) 324-CSPBGA (15x15)
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet. IC FPGA 190 I/O 324CSBGA Spartan-6 LXT 3411 43661 2138112 190 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 324-CSPBGA (15x15)
Die Ausrüstung ist mit einem Ausrüstungsgehalt von mehr als 20 W ausgestattet. IC FPGA 296 I/O 484FBGA Spartan-6 LXT 3411 43661 2138112 296 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 484-FBGA (23x23)
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verknüpft. IC FPGA 296 I/O 484FBGA Spartan-6 LXT 3411 43661 2138112 296 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 484-FBGA (23x23)
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet, die mit einer Maschine ausgestattet ist. IC FPGA 296 I/O 484CSBGA Spartan-6 LXT 3411 43661 2138112 296 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 484-CSPBGA (19x19)
Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. IC FPGA 296 I/O 484FBGA Spartan-6 LXT 3411 43661 2138112 296 1.14V ~ 1.26V -40 °C ~ 100 °C (TJ) 484-FBGA (23x23)
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet, die in einem Zustand ist, in dem die Maschine in einem anderen Zustand ist. IC FPGA 296 I/O 484FBGA Spartan-6 LXT 3411 43661 2138112 296 1.14V ~ 1.26V -40 °C ~ 100 °C (TJ) 484-FBGA (23x23)
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt. IC FPGA 268 I/O 484FBGA Spartan-6 LXT 5831 74637 3170304 268 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 484-FBGA (23x23)
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet. IC FPGA 296 I/O 484FBGA Spartan-6 LXT 7911 101261 4939776 296 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 484-FBGA (23x23)
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm ausgestattet. IC FPGA 296 I/O 484CSBGA Spartan-6 LXT 7911 101261 4939776 296 1.14V ~ 1.26V -40 °C ~ 100 °C (TJ) 484-CSPBGA (19x19)
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet. IC FPGA 376 I/O 676FBGA Spartan-6 LXT 7911 101261 4939776 376 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 676-FBGA (27x27)
Die Ausrüstung ist mit einer Maschine ausgestattet. IC FPGA 296 I/O 484FBGA Spartan-6 LXT 11519 147443 4939776 296 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 484-FBGA (23x23)
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verknüpft. IC FPGA 396 I/O 676FBGA Spartan-6 LXT 11519 147443 4939776 396 1.14V ~ 1.26V -40 °C ~ 100 °C (TJ) 676-FBGA (27x27)
Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verpackt. IC FPGA 296 I/O 484CSBGA Spartan-6 LXT 11519 147443 4939776 296 1.14V ~ 1.26V 0°C bis 85°C (TJ) 484-CSPBGA (19x19)

 

 

 

 

 

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