Einheit für die Erfassung von Luftfahrzeugen
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Basisproduktnummer:
A2F060M3E
Produktstatus:
Veraltet
Peripheriegeräte:
DMA, POR, WDT
Primärattribute:
ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Reihe:
SmartFusion®
Paket:
Tray
Mfr:
Microsemi Corporation
Lieferanten-Gerätepaket:
256-FPBGA (17x17)
Verbindungsfähigkeit:
EBI/EMI, I-² C, SPI, UART/USART
Betriebstemperatur:
0°C bis 85°C (TJ)
Architektur:
MCU, FPGA
Packung / Gehäuse:
256-LBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
MCU – 26, FPGA – 66
RAM-Größe:
16KB
Geschwindigkeit:
80MHz
Kernprozessor:
ARM® Cortex®-M3
Grelle Größe:
128KB
Einleitung
ARM® Cortex®-M3 System auf dem Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 80MHz 256-FPBGA (17x17)
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