Bleifreie HASL-Leiterplatte 1,6 mm doppelseitige FR4-Leiterplatte für Bildungsgeräte
Bleifreie HASL-Leiterplatte 1
,6 mm
,1
HASL Bleifreier Prozess Platine mit grüner Tinte, doppelseitig Für Lehrmittel
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Basismaterial | FR4 (Flammhemmend 4) |
Permittivität | 4.3 |
Schichten) | 4 |
Brettstärke | 1,6 mm |
Äußere Kupferdicke | 2 Unzen |
Dicke des inneren Kupfers | N / A |
Befestigungsart | HASL Bleifreier Prozess |
Min. Lochdurchmesser | 0,3mm |
Minimale Linienbreite | 0,127 mm |
(MLI)Min. Zeilenabstand | 0,127 mm |
Anwendung | pädagogische Ausrüstung |
Charakteristisch | HASL Bleifreier Prozess, Leiterplatten mit grüner Tinte |
Verpackungsinformationen | Innen: Vakuumverpackung oder antistatische Verpackung, Außen: Exportkarton oder entsprechend der Anforderung des Kunden. |
Bilder:
Unsere Leiterplatten sind weit verbreitet in intelligenter Elektronik, Kommunikationstechnik, Energietechnik, Industriesteuerung,
Sicherheitstechnik, Automobilindustrie, medizinische Steuerung und optoelektronische Technik und andere Bereiche.
Unsere Leiterplatten reichen von Doppellagen bis zu 24 Lagen.
Die Produkttypen umfassen gewöhnliche Platten, Platten mit mittlerer und hoher Tg, die spezielle Prozesse wie Halbloch-,
Verklebung, Impedanz, Blaukleber, Kohleöl, Goldfinger, Blindgongs, begrabene Sacklöcher, Senklöcher usw.;
Oberflächenbehandlung kann gewöhnliches Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Elektronickelgold, Elektrohartgold sein,
QSP, Immersionssilber, Immersionszinn oder Kompositverfahren, etc..
Unsere PCB-Fabrik ist vollständig qualifiziert und hat eine Reihe von Zertifizierungen bestanden, darunter UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC und so weiter.
Prozessfähigkeit :
Möglichkeiten der Leiterplattenmontage |
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Artikel | Technische Parameter | |
SMT-Verbindung min.Platz | 0201mm | |
QFP-Raum | Abstand 0,3 mm | |
Mindest.Paket | 0201 | |
Mindest.Größe | 2 * 2 Zoll (50 * 50 mm) | |
max.Größe | 14 * 22 Zoll (350 * 550 mm) | |
Platzierungspräzision | ±0,01 mm | |
Platzierungspräzision | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
Platzierungsfähigkeit | 0805, 0603, 0402, 0201 |
Leiterplatten-Vorlaufzeit (Werktag(e)) Normalerweise | |||||
Einseitig, doppelseitig | 4 Schicht | 6 Schicht | Über 8 Schicht | HDI | |
Probenvorlaufzeit (Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
Probenvorlaufzeit (schneller) | 48-72 Stunden | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
Vorlaufzeit der Massenproduktion | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
Vorlaufzeit für Leiterplattenbestückung | |||||
Probe Vorlaufzeit | PCB Fab+Komponentenvorbereitung +PCBA=15 Arbeitstage | ||||
Vorlaufzeit der Massenproduktion | PCB Fab + Komponentenvorbereitung + PCBA = 21 Arbeitstage |
Angebotsanforderung:
*Gerber-Datei der unbestückten Leiterplatte.
*BOM (Stückliste) für die Montage.
*Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob es einen akzeptablen Komponentenaustausch gibt.
*Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich.
Bleifreie HAL-Leiterplatte + blaue abziehbare Maskenleiterplatte für Unterhaltungselektronikprodukte
Spezifikation:
Basismaterial | FR4 |
Permittivität | 4.3 |
Schichten) | 2 (Doppel) |
Brettstärke | 1,6 mm |
Äußere Kupferdicke | 1 Unze |
Dicke des inneren Kupfers | NICHT |
Befestigungsart | Immersionsgold |
Min. Lochdurchmesser | 0,3mm |
Minimale Linienbreite | 0,3mm |
(MLI)Min. Zeilenabstand | 0,3mm |
Anwendung | Produkte der Unterhaltungselektronik |
Charakteristisch | HAL bleifreie Leiterplatte + Blaue abziehbare Maske |
Verpackungsinformationen | Innen: Vakuumverpackung oder antistatische Verpackung, Außen: Exportkarton oder entsprechend der Anforderung des Kunden. |
Bilder: