FR4 Organische Lötbarkeitsschutzmittel OSP PCB 4-Lagen-Leiterplatte
FR4 Organische Lötbarkeitsschutzmittel OSP
,OSP PCB 4 Layer
,OSP PCB 4 Layer Circuit Board
OSP (Organic Solderability Preservatives) verarbeitet PCB FR4 mit schwarzen Zeichen für Leiterplatten zur Stromversorgung
Spezifikation:
Basismaterial |
FR4(Flammschutz 4) |
Permittivität | 4.3 |
Schichten) | 4 |
Brettstärke | 1,6 mm |
Äußere Kupferdicke | 2 Unzen |
Dicke des inneren Kupfers | 2 Unzen |
Befestigungsart | OSP (Organische Lötbarkeitsschutzmittel) |
Min. Lochdurchmesser | 0,4 mm |
Minimale Linienbreite | 0,2mm |
(MLI)Min. Zeilenabstand | 0,2mm |
Anwendung | Stromversorgung |
Charakteristisch | Mit schwarzem Siebdruck |
Verpackungsinformationen | Innen: Vakuumverpackung oder antistatische Verpackung, Außen: Exportkarton oder entsprechend der Anforderung des Kunden. |
Bilder:
Unsere Leiterplatten sind weit verbreitet in intelligenter Elektronik, Kommunikationstechnik, Energietechnik, Industriesteuerung,
Sicherheitstechnik, Automobilindustrie, medizinische Steuerung und optoelektronische Technik und andere Bereiche.
Unsere Leiterplatten reichen von Doppellagen bis zu 24 Lagen.
Die Produkttypen umfassen gewöhnliche Platten, Platten mit mittlerer und hoher Tg, die spezielle Prozesse wie Halbloch-,
Verklebung, Impedanz, Blaukleber, Kohleöl, Goldfinger, Blindgongs, begrabene Sacklöcher, Senklöcher usw.;
Oberflächenbehandlung kann gewöhnliches Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Elektronickelgold, Elektrohartgold sein,
QSP, Immersionssilber, Immersionszinn oder Kompositverfahren, etc..
Unsere PCB-Fabrik ist vollständig qualifiziert und hat eine Reihe von Zertifizierungen bestanden, darunter UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC und so weiter.
Angebotsanforderung:
*Gerber-Datei der unbestückten Leiterplatte.
*BOM (Stückliste) für die Montage.
*Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob es einen akzeptablen Komponentenaustausch gibt.
*Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich.