Blue FR4 Hersteller von SMT-Leiterplattenbaugruppen 1 Unze Vierschicht-Leiterplatten-Immersionsgold
FR4 Hersteller von SMT-Leiterplattenbaugruppen
,1-Unze-Vierschicht-Leiterplatte
,Hersteller von blauen SMT-Leiterplattenbaugruppen
Blaue Tinte Immersionsgold 4-lagige Impedanzplatine FR4 kleines Loch bis zu 0,25 mm für intelligente Geräte
Spezifikation:
| Basismaterial | FR4 |
| Permittivität | 4.3 |
| Schichten) | 4 |
| Brettstärke | 1,0 mm |
| Äußere Kupferdicke | 1 Unze |
| Dicke des inneren Kupfers | 1 Unze |
| Befestigungsart | Immersionsgold |
| Min. Lochdurchmesser | 0,25 mm |
| Minimale Linienbreite | 0,127 mm |
| (MLI)Min. Zeilenabstand | 0,127 mm |
| Anwendung | Intelligente Ausrüstungen. |
| Charakteristisch | Blaue Tinte,Immersionsgold, 4-lagige FR4-Impedanzplatine |
| Verpackungsinformationen | Innen: Vakuumverpackung oder antistatische Verpackung, Außen: Exportkarton oder entsprechend der Anforderung des Kunden. |
Über unsere Fabrik:
Unsere Leiterplatten sind weit verbreitet in intelligenter Elektronik, Kommunikationstechnik, Energietechnik, Industriesteuerung,
Sicherheitstechnik, Automobilindustrie, medizinische Steuerung und optoelektronische Technik und andere Bereiche.
Angel Technology ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Entwicklung von hochpräzisen Mehrschicht-Leiterplatten, Allegro- und Spezial-Leiterplatten verschrieben hat und den Kunden schnelle Muster, kleine und mittlere Chargen sowie Massenproduktion bietet.
Unsere Fabrik ist 8.000 Quadratmeter groß, darunter fast 1/3 der technischen Elite.Unsere Fabrik ist voll qualifiziert und hat eine Reihe von bestanden
Zertifizierungen wie UL, ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, CQC und so weiter.
Unsere Leiterplatten reichen von Doppellagen bis zu 24 Lagen.Die Produkttypen umfassen gewöhnliche Platten, Platten mit mittlerer und hoher Tg, die spezielle Prozesse wie Halbloch, Verklebung, Impedanz, Blauleim, Kohleöl, Goldfinger, Blindgongs, vergrabene Sacklöcher, Senklöcher usw. beinhalten;Oberflächenbehandlung kann gewöhnliches Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Elektronickelgold, Elektrohartgold, QSP, Immersionssilber, Immersionszinn oder Verbundverfahren usw. sein.
Angebotsanforderung:
*Gerber-Datei der unbestückten Leiterplatte.
*BOM (Stückliste) für die Montage.
*Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob es einen akzeptablen Komponentenaustausch gibt.
*Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich.
Bilder: