2OZ 3OZ PCBA SMT-Hersteller Leiterplattenbestückung aus einer Hand
Kategorie:
PCBA SMT
Preis:
negotiated
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union
Spezifikationen
Schicht:
1,2,4,6, bis zu 22 Schichten
Name:
Leiterplattenmontage (Printed Circuit Board).
Material:
FR-4, Glasepoxid, FR4 High Tg
Kupferne Stärke:
1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Oberflächenende:
HASL, Nickel, Imm Gold, Imm Zinn, Imm Silber, OSP usw
PWB-Art:
Steif, flexibel, steif-flexibel
Markieren:
3OZ PCBA SMT Hersteller
,2OZ 3OZ PCBA SMT
,SMT One Stop PCB Assembly
Einleitung
Bestückung von Leiterplatten (Printed Circuit Board) und SMT-Hersteller aus einer Hand
Spezifikation
| Technische Spezifikation der Leiterplatte | |
| Bestellmenge | 1-500.000 |
| Schicht | 1,2,4,6, bis zu 22 Schichten |
| Material | FR-4, Glasepoxid, FR4 High Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw |
| PCB-Typ | Starr, flexibel, starr-flexibel |
| Form | Jede Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, unregelmäßig usw |
| Maximale PCB-Abmessungen | 20 Zoll * 20 Zoll oder 500 mm * 500 mm |
| Dicke | 0,4 ~ 4,0 mm |
| Dickentoleranz | ± 10 % |
| Kupferdicke | 1/2 Unze 1 Unze 2 Unze 3 Unze |
| Kupferdickentoleranz | ± 0,25 oz |
| Oberflächenveredlung | HASL, Nickel, Imm Gold, Imm Zinn, Imm Silber, OSP usw |
| Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz usw |
| Siebdruck | Weiß, gelb, schwarz oder negativ usw |
| Minimale Linienbreite des Siebdrucks | 0,006 '' oder 0,15 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,01 Zoll, 0,25 mm oder 10 mil |
| Min. Spur/Lücke | 0,075 mm oder 3 mil |
| PCB-Schneiden | Scherung, V-Score, Tab-Routing |
| Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz usw |
| Siebdruck | Weiß, gelb, schwarz oder negativ usw |
| Minimale Linienbreite des Siebdrucks | 0,006 '' oder 0,15 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,01 Zoll, 0,25 mm oder 10 mil |
| Min. Spur/Lücke | 0,075 mm oder 3 mil |
| PCB-Schneiden | Scherung, V-Score, Tab-Routing |
Möglichkeiten der Leiterplattenmontage |
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| Artikel | Technische Parameter | |
| SMT-Verbindung min.Platz | 0201mm | |
| QFP-Raum | Abstand 0,3 mm | |
| Mindest.Paket | 0201 | |
| Mindest.Größe | 2 * 2 Zoll (50 * 50 mm) | |
| max.Größe | 14 * 22 Zoll (350 * 550 mm) | |
| Platzierungspräzision | ±0,01 mm | |
| Platzierungspräzision | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| Platzierungsfähigkeit | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| Leiterplatten-Vorlaufzeit (Werktag(e)) Normalerweise | |||||
| Einseitig, doppelseitig | 4 Schicht | 6 Schicht | Über 8 Schicht | HDI | |
| Probenvorlaufzeit (Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| Probenvorlaufzeit (schneller) | 48-72 Stunden | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Vorlaufzeit der Massenproduktion | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| Vorlaufzeit für Leiterplattenbestückung | |||||
| Probe Vorlaufzeit | PCB Fab+Komponentenvorbereitung +PCBA=15 Arbeitstage | ||||
| Vorlaufzeit der Massenproduktion | PCB Fab+Komponentenvorbereitung +PCBA=21 Arbeitstage | ||||
Bilder:
Angebotsanforderung:
*Gerber-Datei der unbestückten Leiterplatte.
*BOM (Stückliste) für die Montage.
*Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob es einen akzeptablen Komponentenaustausch gibt.
*Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich.
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MOQ:
10