Winbond 3V 64M BIT Serieller Flash-Speicherchip W25Q64 IC für integrierte Schaltkreise

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIELLER FLASH-SPEICHER MIT DUAL, QUAD SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIELLER FLASH-SPEICHER MIT DUAL, QUAD SPI FLASH

1. ALLGEMEINE BESCHREIBUNGEN
Der serielle Flash-Speicher W25Q64JV (64 Mbit) bietet eine Speicherlösung für Systeme mit begrenztem Platz, Pins und Leistung.

Die 25Q-Serie bietet Flexibilität und Leistung, die weit über gewöhnliche serielle Flash-Geräte hinausgeht.
Sie sind ideal für das Code-Shadowing in den RAM, das Ausführen von Code direkt von Dual/Quad SPI (XIP) und das Speichern von Sprache, Text und Daten.

Das Bauteil wird mit einer Stromversorgung von 2,7 V bis 3,6 V betrieben, wobei der Stromverbrauch beim Abschalten nur 1 µA beträgt.

Alle Geräte werden in platzsparenden Verpackungen angeboten.

Das W25Q64JV-Array ist in 32.768 programmierbare Seiten mit jeweils 256 Bytes organisiert.Bis zu 256 Bytes können gleichzeitig programmiert werden.

Seiten können in 16er-Gruppen (4KB-Sektorlöschung), 128er-Gruppen (32KB-Blocklöschung), 256er-Gruppen (64KB-Blocklöschung) oder im gesamten Chip (Chiplöschung) gelöscht werden.Der W25Q64JV hat 2.048 löschbare Sektoren bzw. 128 löschbare Blöcke.

Die kleinen 4-KB-Sektoren ermöglichen eine größere Flexibilität bei Anwendungen, die eine Daten- und Parameterspeicherung erfordern.
Der W25Q64JV unterstützt das standardmäßige Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Serielle Daten I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 und I/O3.SPI-Taktfrequenzen des W25Q64JV von bis zu 133 MHz werden unterstützt

äquivalente Taktraten von 266 MHz (133 MHz x 2) für Dual I/O und 532 MHz (133 MHz x 4) für Quad I/O bei Verwendung von Fast Read Dual/Quad I/O.Diese Übertragungsraten können standardmäßige asynchrone parallele 8- und 16-Bit-Flash-Speicher übertreffen.

2. EIGENSCHAFTEN
 Neue Familie von SpiFlash-Speichern
– W25Q64JV: 64 MB / 8 MB
– Standard-SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Dual-SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad-SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Software- und Hardware-Reset(1)
 Serieller Flash mit höchster Leistung
– 133 MHz Single, Dual/Quad SPI-Takte
– 266/532 MHz äquivalent Dual/Quad SPI
- Mindest.100.000 Program-Erase-Zyklen pro Sektor
– Mehr als 20 Jahre Datenspeicherung
 Geringer Stromverbrauch, weiter Temperaturbereich
– Einzelne 2,7 bis 3,6 V-Versorgung
– <1µA Power-down (typ.)
– Betriebsbereich -40 °C bis +85 °C
– Betriebsbereich -40 °C bis +105 °C
 Flexible Architektur mit 4-KB-Sektoren
– Einheitliches Löschen von Sektoren/Blöcken (4K/32K/64K-Byte)
– Programmieren Sie 1 bis 256 Byte pro programmierbarer Seite
– Löschen/Programmieren anhalten und fortsetzen
 Erweiterte Sicherheitsfunktionen
– Software- und Hardware-Schreibschutz
– Spezieller OTP-Schutz
– Top/Bottom, Complement-Array-Schutz
– Individueller Block-/Sektor-Array-Schutz
– Eindeutige 64-Bit-ID für jedes Gerät
– Register für erkennbare Parameter (SFDP).
– 3X256-Byte-Sicherheitsregister
– Flüchtige und nichtflüchtige Statusregisterbits
 Platzsparende Verpackung
– 8-poliges SOIC 208-mil
– 8-Pad WSON 6 x 5 mm/8 x 6 mm
– 16-Pin-SOIC 300 Mil
– 8-Pad XSON 4 x 4 mm
– 24-Ball-TFBGA 8 x 6 mm (6 x 4-Ball-Array)
– 24-Ball-TFBGA 8 x 6 mm (6 x 4/5 x 5-Ball-Array)
– 12-Ball-WLCSP

Spezifikation:

Über Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen.Das Unternehmen bietet kundenorientierte Speicherlösungen, die durch die Expertenkompetenzen in den Bereichen Produktdesign, F&E, Fertigung und Vertriebsdienstleistungen unterstützt werden.Das Produktportfolio von Winbond, bestehend aus Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash und TrustME® Secure Flash, wird von Tier-1-Kunden in den Bereichen Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil und Industrie sowie Computerperipherie weit verbreitet eingesetzt.

Integrierte Schaltungen (ICs)

Optoelektronik

Kristalle, Oszillatoren, Resonatoren

Isolatoren

HF/ZF und RFID

Sensoren, Wandler

Zugehörige IC-Teilenummern Für verfügbar:

IC-8 208-mil 64M-Bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-Bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6 x 5 mm
64 MB
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8 x 6 mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4 x 4 mm
64 MB
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8 x 6 mm (5 x 5 Kugelarray)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8 x 6 mm (6 x 4 Ball Array) 64 Mbit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12-Ball-WLCSP 64M-Bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-Bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-Bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-Bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-Bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6 x 5 mm
64M-Bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8 x 6 mm 64 MB
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-Bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8 x 6 mm (5 x 5 Ball Array) 64 Mbit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Umwelt- und Exportklassifikationen