HAL bleifreie PCBA SMT-Leiterplatte zur Oberflächenmontage, blau, abziehbare Maske
HAL Bleifreie PCBA SMT
,SMT-Leiterplatte zur Oberflächenmontage
,Blaue abziehbare Maske PCBA SMT
Bleifreie HAL-Leiterplatte + blaue abziehbare Maskenleiterplatte für Unterhaltungselektronikprodukte
Unsere Leiterplatten sind weit verbreitet in intelligenter Elektronik, Kommunikationstechnik, Energietechnik, Industriesteuerung,
Sicherheitstechnik, Automobilindustrie, medizinische Steuerung und optoelektronische Technik und andere Bereiche.
Unsere Leiterplatten reichen von Doppellagen bis zu 24 Lagen.
Die Produkttypen umfassen gewöhnliche Platten, Platten mit mittlerer und hoher Tg, die spezielle Prozesse wie Halbloch-,
Verklebung, Impedanz, Blaukleber, Kohleöl, Goldfinger, Blindgongs, begrabene Sacklöcher, Senklöcher usw.;
Oberflächenbehandlung kann gewöhnliches Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Elektronickelgold, Elektrohartgold sein,
QSP, Immersionssilber, Immersionszinn oder Kompositverfahren, etc..
Unsere PCB-Fabrik ist vollständig qualifiziert und hat eine Reihe von Zertifizierungen bestanden, darunter UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC und so weiter.
Bitte geben Sie Ihre Gerber-Datei und Bom-Liste an, um Service aus einer Hand zu erhalten.
Angebotsanforderung:
*Gerber-Datei der unbestückten Leiterplatte.
*BOM (Stückliste) für die Montage.
*Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob es einen akzeptablen Komponentenaustausch gibt.
*Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich.
Spezifikation:
Basismaterial | FR4 |
Permittivität | 4.3 |
Schichten) | 2 (Doppel) |
Brettstärke | 1,6 mm |
Äußere Kupferdicke | 1 Unze |
Dicke des inneren Kupfers | NICHT |
Befestigungsart | Immersionsgold |
Min. Lochdurchmesser | 0,3mm |
Minimale Linienbreite | 0,3mm |
(MLI)Min. Zeilenabstand | 0,3mm |
Anwendung | Produkte der Unterhaltungselektronik |
Charakteristisch | HAL bleifreie Leiterplatte + Blaue abziehbare Maske |
Verpackungsinformationen | Innen: Vakuumverpackung oder antistatische Verpackung, Außen: Exportkarton oder entsprechend der Anforderung des Kunden. |
Bilder:
Möglichkeiten der Leiterplattenmontage |
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Artikel | Technische Parameter | |
SMT-Verbindung min.Platz | 0201mm | |
QFP-Raum | Abstand 0,3 mm | |
Mindest.Paket | 0201 | |
Mindest.Größe | 2 * 2 Zoll (50 * 50 mm) | |
max.Größe | 14 * 22 Zoll (350 * 550 mm) | |
Platzierungspräzision | ±0,01 mm | |
Platzierungspräzision | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
Platzierungsfähigkeit | 0805, 0603, 0402, 0201 |
Leiterplatten-Vorlaufzeit (Werktag(e)) Normalerweise | |||||
Einseitig, doppelseitig | 4 Schicht | 6 Schicht | Über 8 Schicht | HDI | |
Probenvorlaufzeit (Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
Probenvorlaufzeit (schneller) | 48-72 Stunden | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
Vorlaufzeit der Massenproduktion | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
Vorlaufzeit für Leiterplattenbestückung | |||||
Probe Vorlaufzeit | PCB Fab+Komponentenvorbereitung +PCBA=15 Arbeitstage | ||||
Vorlaufzeit der Massenproduktion | PCB Fab + Komponentenvorbereitung + PCBA = 21 Arbeitstage |