1 Unze 8-lagige Hauptsteuerplatine FR4 PCB Surface Mount Technologies
1 Unze 8-Lagen-Hauptsteuerplatine
,FR4 PCB-Oberflächenmontagetechnologien
,1 Unze PCB-Oberflächenmontagetechnologien
8-Lagen-Hauptsteuerplatine FR4 PCB-Leiterplatte SMT- und PCB-Fertigungsservice
Unsere Leiterplatten reichen von Doppellagen bis zu 24 Lagen.
Die Produkttypen umfassen gewöhnliche Platten, Platten mit mittlerer und hoher Tg, die spezielle Prozesse wie Halbloch-,
Verklebung, Impedanz, Blaukleber, Kohleöl, Goldfinger, Blindgongs, begrabene Sacklöcher, Senklöcher usw.;
Oberflächenbehandlung kann gewöhnliches Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Elektronickelgold, Elektrohartgold sein,
QSP, Immersionssilber, Immersionszinn oder Kompositverfahren, etc..
Unsere Leiterplatten sind weit verbreitet in intelligenter Elektronik, Kommunikationstechnik, Energietechnik, Industriesteuerung,
Sicherheitstechnik, Automobilindustrie, medizinische Steuerung und optoelektronische Technik und andere Bereiche.
8-lagige Hauptsteuerplatine FR4 PCB-Leiterplatte Spezifikation:
| Basismaterial | FR4 | Schichten) | 8 |
| Permittivität | 4.3 | Dicke | 1,6 mm |
| Äußere Kupferdicke | 1 Unze | Kupferdicke (innen) | 1 Unze |
| Befestigungsart | Immersionsgold | Min. Lochdurchmesser | 0,2mm |
| Minimale Linienbreite | 0,1mm | (MLI)Min. Zeilenabstand | 0,1mm |
| Anwendung | Elektrische Box |
Charakteristisch
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TG170, Hohe Zuverlässigkeit, 8-lagige Platten Material mit hohem TG |
8-lagige Hauptsteuerplatine FR4 PCB-Leiterplattenbilder:
Impedanz-Leiterplatte (Leiterplatte) für elektrische Box gezeigte Details:
Unsere PCB-Fabrik ist vollständig qualifiziert und hat eine Reihe von Zertifizierungen bestanden, darunter UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC und so weiter.
Angebotsanforderung:
*Gerber-Datei der unbestückten Leiterplatte.
*BOM (Stückliste) für die Montage.
*Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob es einen akzeptablen Komponentenaustausch gibt.
*Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich.
Möglichkeiten der Leiterplattenmontage |
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| Artikel | Technische Parameter | |
| SMT-Verbindung min.Platz | 0201mm | |
| QFP-Raum | Abstand 0,3 mm | |
| Mindest.Paket | 0201 | |
| Mindest.Größe | 2 * 2 Zoll (50 * 50 mm) | |
| max.Größe | 14 * 22 Zoll (350 * 550 mm) | |
| Platzierungspräzision | ±0,01 mm | |
| Platzierungspräzision | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| Platzierungsfähigkeit | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| Leiterplatten-Vorlaufzeit (Werktag(e)) Normalerweise | |||||
| Einseitig, doppelseitig | 4 Schicht | 6 Schicht | Über 8 Schicht | HDI | |
| Probenvorlaufzeit (Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| Probenvorlaufzeit (schneller) | 48-72 Stunden | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Vorlaufzeit der Massenproduktion | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| Vorlaufzeit für Leiterplattenbestückung | |||||
| Probe Vorlaufzeit | PCB Fab+Komponentenvorbereitung +PCBA=15 Arbeitstage | ||||
| Vorlaufzeit der Massenproduktion | PCB Fab + Komponentenvorbereitung + PCBA = 21 Arbeitstage | ||||