1.6MM 1oz Impedanz PCB-Fertigungsservice
Impedanz-Leiterplatten-Fertigungsservice
,1
,6 mm 1 Unze Impedanz-Leiterplatte
Impedanz PCB (Printed Circuit Board) für Schaltkasten mit Leiterplattenherstellung und -montage
Impedanz PCB (Printed Circuit Board) für SchaltkastenPCB-Fertigungsservice
Impedanz PCB (Printed Circuit Board) für SchaltkastenSpezifikation:
| Basismaterial | FR4 | Schichten) | 6 |
| Permittivität | 4.3 | Dicke | 1,6 mm |
| Äußere Kupferdicke | 1 Unze | Kupferdicke (innen) | 1 Unze |
| Befestigungsart | Immersionsgold | Min. Lochdurchmesser | 0,2mm |
| Minimale Linienbreite | 0,08 mm | (MLI)Min. Zeilenabstand | 0,1 mm |
| Anwendung | Elektrische Box |
Charakteristisch
|
Hohe Zuverlässigkeit, Sechslagige Impedanzplatinen |
Impedanz PCB (Printed Circuit Board) für Schaltkastenbilder:
Impedanz-Leiterplatte (Leiterplatte) für elektrische Box gezeigte Details:
Unsere Leiterplatten reichen von Doppellagen bis zu 24 Lagen.Die Produkttypen umfassen gewöhnliche Platten, Platten mit mittlerer und hoher Tg, die spezielle Prozesse wie Halbloch, Verklebung, Impedanz, Blauleim, Kohleöl, Goldfinger, Blindgongs, vergrabene Sacklöcher, Senklöcher usw. beinhalten;Oberflächenbehandlung kann gewöhnliches Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Elektronickelgold, Elektrohartgold, QSP, Immersionssilber, Immersionszinn oder Verbundverfahren usw. sein. Produkte werden häufig in der intelligenten Elektronik und Kommunikation eingesetzt Technik, Energietechnik, industrielle Steuerung, Sicherheitstechnik, Automobilindustrie, medizinische Steuerung und optoelektronische Technik und andere Bereiche.
Unsere PCB-Fabrik ist vollständig qualifiziert und hat eine Reihe von Zertifizierungen wie UL, ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, CQC usw. bestanden.
Angebotsanforderung:
*Gerber-Datei der unbestückten Leiterplatte.
*BOM (Stückliste) für die Montage.
*Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob es einen akzeptablen Komponentenaustausch gibt.
*Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich.
Willkommen kontaktieren Sie uns für weitere Informationen, danke!
| Technische Spezifikation der Leiterplatte | |
| Bestellmenge | 1-500.000 |
| Schicht | 1,2,4,6, bis zu 22 Schichten |
| Material | FR-4, Glasepoxid, FR4 High Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw |
| PCB-Typ | Starr, flexibel, starr-flexibel |
| Form | Jede Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, unregelmäßig usw |
| Maximale PCB-Abmessungen | 20 Zoll * 20 Zoll oder 500 mm * 500 mm |
| Dicke | 0,4 ~ 4,0 mm |
| Dickentoleranz | ± 10 % |
| Kupferdicke | 1/2 Unze 1 Unze 2 Unze 3 Unze |
| Kupferdickentoleranz | ± 0,25 oz |
| Oberflächenveredlung | HASL, Nickel, Imm Gold, Imm Zinn, Imm Silber, OSP usw |
| Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz usw |
| Siebdruck | Weiß, gelb, schwarz oder negativ usw |
| Minimale Linienbreite des Siebdrucks | 0,006 '' oder 0,15 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,01 Zoll, 0,25 mm oder 10 mil |
| Min. Spur/Lücke | 0,075 mm oder 3 mil |
| PCB-Schneiden | Scherung, V-Score, Tab-Routing |
| Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz usw |
| Siebdruck | Weiß, gelb, schwarz oder negativ usw |
| Minimale Linienbreite des Siebdrucks | 0,006 '' oder 0,15 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,01 Zoll, 0,25 mm oder 10 mil |
| Min. Spur/Lücke | 0,075 mm oder 3 mil |
| PCB-Schneiden | Scherung, V-Score, Tab-Routing |
Möglichkeiten der Leiterplattenmontage |
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| Artikel | Technische Parameter | |
| SMT-Verbindung min.Platz | 0201mm | |
| QFP-Raum | Abstand 0,3 mm | |
| Mindest.Paket | 0201 | |
| Mindest.Größe | 2 * 2 Zoll (50 * 50 mm) | |
| max.Größe | 14 * 22 Zoll (350 * 550 mm) | |
| Platzierungspräzision | ±0,01 mm | |
| Platzierungspräzision | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| Platzierungsfähigkeit | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| Leiterplatten-Vorlaufzeit (Werktag(e)) Normalerweise | |||||
| Einseitig, doppelseitig | 4 Schicht | 6 Schicht | Über 8 Schicht | HDI | |
| Probenvorlaufzeit (Normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| Probenvorlaufzeit (schneller) | 48-72 Stunden | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Vorlaufzeit der Massenproduktion | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| Vorlaufzeit für Leiterplattenbestückung | |||||
| Probe Vorlaufzeit | PCB Fab+Komponentenvorbereitung +PCBA=15 Arbeitstage | ||||
| Vorlaufzeit der Massenproduktion | PCB Fab+Komponentenvorbereitung +PCBA=21 Arbeitstage | ||||