XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A

XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A FPGA-Familien-IC 55296 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C

XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 FPGA-Familie IC 108 55296 1584 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C

Einführung :

Die Spartan®-3A-Familie von Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) löst die Designherausforderungen in den meisten hochvolumigen, kostensensiblen, E/A-intensiven elektronischen Anwendungen.Die fünfköpfige Familie bietet Dichten von 50.000 bis 1,4 Millionen Systemgates, wie in Tabelle 1 gezeigt. Die Spartan-3A-FPGAs sind Teil der erweiterten Spartan-3A-Familie, zu der auch das nichtflüchtige Spartan-3AN und höher gehören Dichte Spartan-3A DSP FPGAs.Die Spartan-3A-Familie baut auf dem Erfolg der früheren Spartan-3E- und Spartan-3-FPGA-Familien auf.Neue Funktionen verbessern die Systemleistung und reduzieren die Konfigurationskosten.Diese Erweiterungen der Spartan-3A-Familie bieten in Kombination mit der bewährten 90-nm-Prozesstechnologie mehr Funktionalität und Bandbreite pro Dollar als je zuvor und setzen den neuen Standard in der Branche der programmierbaren Logik.Aufgrund ihrer außergewöhnlich niedrigen Kosten eignen sich Spartan-3A-FPGAs ideal für eine Vielzahl von Anwendungen der Unterhaltungselektronik, darunter Breitbandzugang, Heimnetzwerke, Anzeige/Projektion und digitale Fernsehgeräte.Die Spartan-3A-Familie ist eine überlegene Alternative zu maskenprogrammierten ASICs.FPGAs vermeiden die hohen Anschaffungskosten, langwierigen Entwicklungszyklen und die inhärente Inflexibilität herkömmlicher ASICs und ermöglichen Design-Upgrades vor Ort.

Merkmale:

• Sehr kostengünstige, leistungsstarke Logiklösung für hochvolumige, kostenbewusste Anwendungen

• Zweibereichs-VCCAUX-Versorgung vereinfacht das reine 3,3-V-Design

• Suspend- und Hibernate-Modi reduzieren die Systemleistung

• SelectIO™-Schnittstellenpins für mehrere Spannungen und mehrere Standards

• Bis zu 502 E/A-Pins oder 227 differenzielle Signalpaare

• LVCMOS-, LVTTL-, HSTL- und SSTL-Single-Ended-E/A

• 3,3-V-, 2,5-V-, 1,8-V-, 1,5-V- und 1,2-V-Signalisierung

• Wählbarer Ausgangstreiber, bis zu 24 mA pro Pin

• Der QUIETIO-Standard reduziert das E/A-Schaltrauschen

• Volle Kompatibilität mit 3,3 V ± 10 % und Hot-Swap-Konformität.

• 640+ Mb/s Datenübertragungsrate pro differentiellem I/O

• Differenzielle LVDS-, RSDS-, Mini-LVDS-, HSTL/SSTL-E/A mit integrierten differenziellen Abschlusswiderständen

• Verbesserte DDR-Unterstützung (Double Data Rate).

• DDR/DDR2 SDRAM unterstützt bis zu 400 Mb/s

• Unterstützung für vollständig konforme 32-/64-Bit-, 33/66-MHz-PCI®-Technologie

• Umfangreiche, flexible Logikressourcen • Dichten von bis zu 25.344 Logikzellen, einschließlich optionaler Unterstützung für Schieberegister oder verteiltes RAM

• Effiziente breite Multiplexer, breite Logik

• Schnelle Look-Ahead-Carry-Logik

• Verbesserte 18 x 18 Multiplikatoren mit optionaler Pipeline

• IEEE 1149.1/1532 JTAG Programmier-/Debugport

• Hierarchische SelectRAM™-Speicherarchitektur

• Bis zu 576 Kbit schneller Block-RAM mit Byte-Schreibzugriff für Prozessoranwendungen

• Bis zu 176 Kbit effizient verteilter RAM

• Bis zu acht Digitaluhr-Manager (DCMs)

• Eliminierung des Taktversatzes (Verzögerungsregelkreis)

• Frequenzsynthese, Multiplikation, Division

• Hochauflösende Phasenverschiebung

• Großer Frequenzbereich (5 MHz bis über 320 MHz)

• Acht globale Clock-Netzwerke mit niedrigem Skew, acht zusätzliche Clocks pro halbem Gerät sowie reichlich Low-Skew-Routing

• Konfigurationsschnittstelle zu PROMs nach Industriestandard

• Kostengünstiger, platzsparender serieller SPI-Flash-PROM

• x8 oder x8/x16 BPI paralleles NOR-Flash-PROM

• Kostengünstiger Xilinx®-Plattform-Flash mit JTAG

• Eindeutiger Geräte-DNA-Identifikator zur Designauthentifizierung

• Laden mehrerer Bitstreams unter FPGA-Steuerung

• CRC-Prüfung nach der Konfiguration

• Vollständige Softwareunterstützung für Xilinx ISE® und WebPACK™ Entwicklungssysteme plus Spartan-3A Starter Kit

• Eingebettete MicroBlaze™- und PicoBlaze-Prozessoren

• Kostengünstiges QFP- und BGA-Gehäuse, bleifreie Optionen

• Gemeinsame Footprints unterstützen eine einfache Dichtemigration

• Kompatibel mit ausgewählten nichtflüchtigen Spartan-3AN-FPGAs

• Kompatibel mit Spartan-3A-DSP-FPGAs mit höherer Dichte

• XA Automotive-Version verfügbar

Verwandte Produkte:

Spartan-3A FPGA-Status

XC3S50A-Produktion

XC3S200A-Produktion

XC3S400A-Produktion

XC3S700A-Produktion

XC3S1400A-Produktion

XC3S50A –4 Standardleistung VQ100/ VQG100 100-Pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Kommerziell (0 °C bis 85 °C)

XC3S200A –5 High Performance (nur kommerziell) TQ144/ TQG144 144-Pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industriell (–40 °C bis 100 °C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-Ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA )

XC3S700A FG320/ FGG320 320-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 676-Ball-Fine-Pitch-Ball-Grid-Array (FBGA)

Für weitere Informationen zur Lagerverfügbarkeit der Spartan-3A-FPGA-Familie senden Sie bitte eine E-Mail an: ic@icschip.com