Fenghua Electronic verfügt über eine vollständige und ausgereifte Produktkette und verfügt über die Produktionskapazität im großen Maßstab für die integrierte Lieferung von Komplettlösungen
elektronische Geräte wie Kommunikations-, Verbraucher-, Computer-, Automobilelektronik und Beleuchtungsgeräte.
MLCC 10uF 16V 1206 Elektronische Kondensatoren 1206B106K160NT
Kategorie:
Elektronische Kondensatoren
Preis:
US$1.00/100PCS
Zahlungs-Methode:
T/T, Western Union
Spezifikationen
Kategorie:
Kondensatoren
Familie:
Keramische Kondensatoren
Kapazitanz:
µF 10
Anwendungen:
Universeller Zweck
Betriebstemperatur:
-55°C | 125°C
Paket Temperatur:
Band u. Spule (TR)
Temperatur-Koeffizient:
X7R
Befestigung der Art:
Oberflächenberg, MLCC
Toleranz:
±10%
Spannung:
Bewertetes 16V
Markieren:
MLCC 1206 Elektronische Kondensatoren
,10uF 16V 1206 Elektronische Kondensatoren
,1206B106K160NT
Einleitung
Keramik-Mehrschichtkondensator Reel MLCC 10uF 16V 1206(3216 metrisch) 10% X7R 1206B106K160NT SMD-Kondensatoren Händler
Ceramic Capacitor Reel MLCC 10uF 16V 1206(3216 Metric) 10% X7R 1206B106K160NT SMD-Kondensatoren Händler
Produktionsbeschreibung:
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Kategorie
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Kondensatoren
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| Familie |
Keramikkondensatoren
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Herst
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FengHua/Samsung
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Paket
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Tape & Reel (TR)
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Teilestatus
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Aktiv
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Kapazität
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10 µF
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Toleranz
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±10 %
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Spannung - bewertet
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16V
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Temperaturkoeffizient
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X7R
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Betriebstemperatur
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-55 °C ~ 125 °C
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Merkmale
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Bewertungen
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Anwendungen
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Allgemeiner Zweck
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Befestigungsart
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Oberflächenmontage, MLCC
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Paket / Koffer
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1206 (3216 metrisch)
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Größe / Abmessung
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0,126" L x 0,063" B (3,20 mm x 1,60 mm)
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Dicke (max.)
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0,075 Zoll (1,90 mm)
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Umwelt- und Exportklassifikationen
| ATTRIBUT | BEZEICHNUNG |
|---|---|
| RoHS-Status | ROHS3-konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 1 (unbegrenzt) |
| REACH-Status | REACH Unberührt |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8532.24.0020 |
Detailbilder
Markeneinführung:
Anwendungen
Integrationstests für fortschrittliche Technologien, Dickschichttechnologie, Membrantechnologie, Nanometer-Materialtechnologie,
optisch-mechanische Integrationsausrüstungstechnologie, Komponenten und Zuverlässigkeitstesttechnologie.
optisch-mechanische Integrationsausrüstungstechnologie, Komponenten und Zuverlässigkeitstesttechnologie.
Es ist mit einer großen Anzahl von weltweit gängigen Instrumenten und Geräten wie FESEM, CT, ICP-OES, Hoch- und Tieftemperaturaufprall, Vibration usw. ausgestattet, die Zuverlässigkeitstests, Fehleranalysen und Materialerkennung und -charakterisierung von Komponenten durchführen können und Materialien.Hauptproduktbereiche wie Chip-Mehrschicht-Keramikkondensatoren, Chip-Widerstände, Chip-Induktoren, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Varistoren und andere Aspekte des Layouts von Patenten.
Zertifizierungen:
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Auf Lager:
MOQ:
100